Saltar al contenido
Licitaciones de Chile

Servicio de Mejora en Techumbre en Edificio de Salas e y Cambio de Tragaluz de Edificio de Servicios Múltiples, Campus Curico, Universidad de Talca

2.300.000 CLPPrecio referencial

1469-343-L126PublicadaL1 — Pública < 100 UTMRegión del Maule, Curicó · CuricóCierra el 16 nov 2026
Ver en Mercado Público

Objeto de la licitación

Resumen generado con IACómo se construye esta página

Servicio de mejora en techumbre en edificio de salas E y cambio de tragaluz en el edificio de servicios múltiples, Campus Curicó, Universidad de Talca. Incluye el levantamiento o reparación de techos,...

¿Vendes esto?

Recibe cada mañana las licitaciones como esta. Prueba Max 7 días gratis, sin tarjeta.

Ítems (1)

#Producto / ServicioCantidad
1Levantamiento o reparación de techosLa Universidad de Talca requiere SERVICIO DE MEJORA EN TECHUMBRE EN EDIFICIO DE SALAS E Y CAMBIO DE TRAGALUZ DE EDIFICIO DE SERVICIOS MÚLTIPLES, CAMPUS CURICO, UNIVERSIDAD DE TALCA1 Unidad

Documentos adjuntos

Bases, anexos y otros archivos publicados en Mercado Público.

Calendario

Publicación
4 nov 2026 10:23 a. m.
Inicio preguntas
4 nov 2026 10:23 a. m.
Cierre preguntas
10 nov 2026 06:00 p. m.
Pub. respuestas
11 nov 2026 06:00 p. m.
Cierre licitación
16 nov 2026 03:00 p. m.
Apertura técnica
16 nov 2026 03:01 p. m.
Apertura económica
16 nov 2026 03:01 p. m.
Adjudicación
23 nov 2026 06:00 p. m.

Organismo

Unidad de compraUniversidad de Talca
RUT70.885.500-6
DirecciónFacultad de Ingeniería, Universidad de Talca Camino a Los Niches Km. 1 Curicó
ComunaCuricó
RegiónRegión del Maule

Contrato

EstimaciónPrecio referencial
Tipo convocatoriaAbierto

Cómo se construye esta página

Los datos de esta licitación (estado, fechas, montos y ítems) vienen de su publicación oficial en Mercado Público. Nosotros los ordenamos por institución, región y rubro. El resumen lo genera una IA a partir de esa publicación y puede omitir detalles. Antes de postular, revisa las bases en Mercado Público. Quiénes somos y de dónde salen los datos.